据博主手机晶片达人爆料，苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电路板，能够让电路板变得更薄。据悉，这种新材料被称为附树脂层铜箔（RCC），苹果计划在明年使用RCC替代柔性铜基作为新的电路板材料。RCC具有更薄的优势，可以为iPhone 16等设备腾出宝贵的内部空间，为更大的电池或者其他部件提供更多空间。 除了更薄之外，RCC相较于之前的材料还有其它优点。首先，RCC的介电性能更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。其次，RCC的表面更平整，有利于制造更加精细的线路。这意味着iPhone 16等设备的内部空间可能会更加优化，为用户带来更好的使用体验。 不过，iPhone 16等设备的内部空间优化可能会带来一些负面影响。根据博主透露，iPhone 16/Plus将采用与iPhone 15 Pro的A17 Pro不同的制程工艺，从而降低生产成本。这可能会对iPhone 16等设备的价格产生影响。 虽然iPhone 16等设备的内部空间优化和A17芯片的制程工艺变化对于用户来说可能会有些许不便之处，但是这些改进实际上可以为用户带来更好的使用体验和更强大的性能。因此，我们对即将发布的苹果新品抱有期待。 |